중견련 회원사 '한미반도체'가 SK하이닉스와 약 97억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 체결했습니다.

계약 금액은 96억5000만 원이며, 장비 인도는 오는 4월 1일까지 완료할 계획입니다.

해당 TC본더는 현재 주력 제품인 HBM3E(5세대)뿐 아니라, 올해 말 상용화가 예정된 HBM4(6세대)까지 모두 생산할 수 있는 장비입니다.

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​http://www.news1.kr/industry/electronics/6038259​